はじめに
今回は、半導体製造工程で使用される製造装置・検査装置に関連した主要メーカーをまとめてみました。国内メーカーを中心に、工程別の主要な海外メーカーも記載しています。前工程とは「ウェーハ加工工程」のことで、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの一連の流れを指します。また、後工程とは「組立・試験工程」であり、半導体チップを切り取ってデバイスに加工するまでの一連の流れを指します。
また、半導体製造工程についての詳細な説明は、以下のブログ記事をご参照ください。
なお、製造装置の分類に関しては、一般社団法人日本半導体製造装置協会の「半導体製造装置分類表」を参考にしました。
前工程
前工程
洗浄・乾燥装置
ウェットエッチング装置
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
6590：芝浦メカトロニクス
SEMES[韓国]
Lam Research[アメリカ]
乾式洗浄装置
6387：サムコ
Eugene Technology[韓国]
湿式洗浄装置（サーフェスプレパレーション）
8035：東京エレクトロン
6590：芝浦メカトロニクス
SEMES[韓国]
スクラブ洗浄装置
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
6590：芝浦メカトロニクス
熱処理装置
8035：東京エレクトロン
KOKUSAI ELECTRIC
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
WONIK IPS[韓国]
ASM international[オランダ]
薄膜形成装置
CVD装置（+ ALD装置）
8035：東京エレクトロン
6728：アルバック
6387：サムコ
KOKUSAI ELECTRIC
7751：キヤノン
Applied Materials[アメリカ]
Lam Research[アメリカ]
WONIK IPS[韓国]
Eugene Technology[韓国]
ASM international[オランダ]
スパッタリング装置
6728：アルバック
Applied Materials[アメリカ]
KLA tencor[アメリカ]
コータ・デベロッパー
8035：東京エレクトロン
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
4186：東京応化工業
SEMES[韓国]
レジスト剥離・洗浄装置
ウェットレジスト除去装置
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
アッシング装置
KOKUSAI ELECTRIC
6728：アルバック
6387：サムコ
Lam research[アメリカ]
露光装置
エッチング装置
ウェットエッチング装置
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
6590：芝浦メカトロニクス
ドライエッチング装置
8035：東京エレクトロン
KOKUSAI ELECTRIC
日立ハイテク
6590：芝浦メカトロニクス
6387：サムコ
6728：アルバック
7751：キヤノン
Lam Research[アメリカ]
Applied Materials[アメリカ]
SEMES[韓国]
Eugene Technology[韓国]
イオン注入装置
6641：日新イオン機器
6302：住友重機械イオンテクノロジー株式会社
Applied Materials[アメリカ]
CMP装置
6361：荏原製作所
7729：東京精密
Applied Materials[アメリカ]
検査・評価装置
プロービングマシン
8035：東京エレクトロン
7729：東京精密
SEMES[韓国]
Semics[韓国]
外観検査装置
7751：キヤノン
7731：ニコン
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス
7609：ダイトロン
KLA tencor[アメリカ]
欠陥・異物検査装置
日立ハイテク
6920：レーザーテック
3402：東レエンジニアリング
7701：島津製作所
ファーストゲート
KLA tencor[アメリカ]
ASML[オランダ]
Applied Materials[アメリカ]
測長SEM
膜厚計
7735：SCREENセミコンダクターソリューションズ（SCREENホールディングス）
蛍光X線分析装置
抵抗測定器
国際電気セミコンダクターサービス（KOKUSAI ELECTRIC）
日本セミラボ
オージェ電子分光装置
6951：日本電子
後工程
グラインディング装置
6146：ディスコ
ダイシング装置
ウェーハマウンティング装置
6146：ディスコ
ボンディング装置
ダイボンディング装置
7272：ヤマハ発動機 新川（ヤマハロボティクスHD）
ファスフォードテクノロジ
ASM international[オランダ] (ASM Pacific Technology[シンガポール])
Besi[オランダ]
ワイヤボンディング装置
7272：ヤマハ発動機 新川（ヤマハロボティクスHD）
ASM international[オランダ] (ASM Pacific Technology[シンガポール])
Kulicke & Soffa Industries[シンガポール]
フリップチップボンディング装置
7272：ヤマハ発動機 新川（ヤマハロボティクスHD）
6590：芝浦メカトロニクス
3402：東レエンジニアリング
Besi[オランダ]
Kulicke & Soffa Industries[シンガポール]
モールディング装置（パッケージング装置）
モールディング装置
6315：TOWA
7272：ヤマハ発動機 新川（ヤマハロボティクスHD）
ASM international[オランダ] (ASM Pacific Technology[シンガポール])
Besi[オランダ]
検査装置
外観検査装置
6857：アドバンテスト
7751：キヤノンマシナリー（キヤノン）
日立ハイテク
KLA tencor[アメリカ]
ボンディング検査装置
テスティング装置
6857：アドバンテスト
Teradyne[アメリカ]
YIK[韓国]
Cohu[アメリカ]
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