中国の半導体設計・製造メーカー
Fabless
以下、China Fabless 100 2024 Edition – EE Timesに記載されたファブレス企業に加え、数社を列挙しています。
HiSilicon Technology Co. Ltd (海思半导体有限公司)
Huawei傘下の半導体設計ファブレス企業。1991年にASIC Design Centerとして設立、2004年にHuaweiの完全子会社として独立。
Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co. Ltd. (上海兆芯集成电路股份有限公司)
台湾VIA Technologiesと上海市政府が共同出資し、2013年に設立。
Hygon Information Technology Co. Ltd. (海光信息技术股份有限公司)
2014年に Tianjin Haiguang Advanced Technology Investment (THATIC, 天津海光先進技術投資有限公司)として設立後、2016年にAMDとの合弁会社を設立し、AMDの技術ライセンスでハイエンドプロセッサ製品の開発に着手。近年はDCU(Deep-leaning Computing Unit)を発表。
関連記事：
米中関係で注目されるHygonのx86プロセッサー – 吉川明日論の半導体放談(307) | TECH+（テックプラス）
海光信息技术股份有限公司_百度百科
Goke Microelectronics Co. Ltd. (国科微电子股份有限公司)
Amlogic Shanghai Co. Ltd (晶晨半导体)
Shanghai Fullhan Microelectronics Co. Ltd. (上海富瀚微电子股份有限公司)
Chengdu Sino Microelectronics Technology Co. Ltd. (成都华微电子科技有限公司)
Rockchip Electronics Co. Ltd (瑞芯微电子股份有限公司)
Allwinner Technology Co. Ltd (珠海全志科技股份有限公司)
Cambricon Technologies Corp. Ltd. (中科寒武纪科技股份有限公司)
OmniVision Group – Shanghai Will Semiconductor (豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司)
Unigroup Guoxin Microelectronics (紫光国芯微电子股份有限公司)
Shenzhen Intellifusion Technologies Co. Ltd (深圳云天励飞技术股份有限公司)
Axera Semiconductor (Ningbo) Co. Ltd. (爱芯元智半导体股份有限公司)
Black Sesame Technologies Co. Ltd. (黑芝麻智能国际控股有限公司)
Beijing SemiDrive Technology Corp. (北京芯驰半导体科技股份有限公司)
Moffett AI (墨芯人工智能科技 (深圳) 有限公司)
Biren Technology Co. Ltd. (上海壁仞科技股份有限公司)
Vastai Technologies (Shanghai) Inc. (瀚博半導体（上海）有限公司)
Reexen Technology Liability Co. (深圳市九天睿芯科技有限公司)
Eeasy Technology Co. Ltd. (珠海亿智电子科技有限公司)
GigaDevice Semiconductor Inc (兆易创新科技集团股份有限公司)
Sino Wealth Electronic Ltd (中颖电子股份有限公司)
China Micro Semicon Co. Ltd. (中微半导体(深圳)股份有限公司)
Nations Technologies Inc. (国民技术股份有限公司)
Shanghai Eastsoft Microelectronics Co. Ltd. (上海东软载波微电子有限公司)
Shanghai SinoMCU Microelectronics Co. Ltd. (上海晟矽微电子股份有限公司)
Shanghai Fudan Microelectronics Group Co. Ltd. (上海复旦微电子集团股份有限公司)
Xiaohua Semiconductor Co. Ltd. (小华半导体有限公司)
Geehy Microelectronics Inc. (珠海极海半导体有限公司)
Southchip Semiconductor Technology (Shanghai) Co. Ltd (上海南芯半导体科技股份有限公司)
Shenzhen Injoinic Technology Co. Ltd. (深圳英集芯科技股份有限公司)
Wuxi Etek Microelectronics Co. Ltd. (无锡力芯微电子股份有限公司)
Shanghai Bright Power Semiconductor Co. Ltd. (上海晶丰明源半导体股份有限公司)
Shanghai Belling Co. Ltd. (上海贝岭股份有限公司)
New Vision Microelectronics Co. Ltd. (上海新相微电子股份有限公司)
Novosense Microelectronics Co. Ltd. (苏州纳芯微电子股份有限公司)
Shanghai Awinic Technology Co. Ltd. (上海艾为电子技术股份有限公司)
SG Micro Corp. (圣邦微电子（北京）股份有限公司)
Hangzhou SDIC Microelectronics Inc. (杭州晶华微电子有限公司)
Dioo Microcircuits Co. Ltd. Jiangsu (江苏帝奥微电子股份有限公司)
3Peak Inc. (思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司)
Chipsea Technologies (Shenzhen) Corp.. (芯海科技（深圳）股份有限公司)
StarPower Semiconductor Co. Ltd (斯达半导体股份有限公司)
Wuxi NCE Power Co. Ltd. (无锡新洁能股份有限公司)
Macmic Science and Technology Co. Ltd. (宏微科技股份有限公司)
Suzhou Oriental Semiconductor Co. Ltd. (苏州东微半导体股份有限公司)
Jiangsu JieJie Microelectronics Co. Ltd. ( 江苏捷捷微电子股份有限公司)
Wuxi Chipown Micro-electronics limited (无锡芯朋微电子股份有限公司)
Suzhou Convert Semiconductor Co. Ltd. (苏州锴威特半导体股份有限公司 )
Shanghai Prisemi Electronics Co. Ltd. (上海芯导电子科技股份有限公司)
Shenzhen Vergiga Semiconductor Co. Ltd. (深圳市威兆半导体股份有限公司)
Raytron Technology Co. Ltd. (烟台睿创微纳技术股份有限公司)
Shenzhen Goodix Technology Co. Ltd. (深圳市汇顶科技股份有限公司)
GalaxyCore Inc. (格科微有限公司)
Beijing Sai Microelectronics Co. Ltd. (北京赛微电子股份有限公司)
SmartSens Technology (Shanghai) Co. Ltd. (思特威（上海）电子科技股份有限公司)
Focuslight Technologies Inc (炬光科技)
MEMSensing Microsystem Co. Ltd (苏州敏芯微电子技术股份有限公司)
Unisoc (Shanghai) Technologies Co. Ltd (紫光展锐（上海）科技有限公司)
Sanechips Technology Co. Ltd (深圳市中兴微电子技术有限公司 )
Maxscend Microelectronics Co. Ltd (江苏卓胜微电子股份有限公司)
Guobo Electronics Co. Ltd (南京国博电子股份有限公司.)
Vanchip Technology Co. Ltd. (唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司)
Foundry
SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation , 中芯国際集成電路製造有限公司)
中国１位のファウンドリー。
Hua Hong Semiconductor (華虹半導体有限公司)
中国２位のファウンドリー。2011年にHua Hong Semiconductor社（華虹半導体）（旧：上海華虹NEC）とGrace Semiconductor Manufacturing社（GSMC、宏力半導体製造）が合弁し、華虹半導体を存続会社として誕生。
Nexchip (合肥晶合集成電路股份有限公司)
台湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, 力晶積成電子製造股份有限公司)と中国の合肥市建設投資との合弁のファウンドリメーカーとして2015年3月に設立。
XMC (Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. , 武汉新芯集成电路股份有限公司)
3D-IC 技術に強み。3Dスタッキング技術ブランド「3DLink」をToFセンサーやHBMに応用。
XMC-武汉新芯全新三维堆叠技术品牌“3DLink”，锁定存算芯片、3D传感器ToF发力
OSAT
JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Tech , 江苏长电科技股份有限公司)
TFME（Tongfu Microelectronics, 通富微電）
Hua Tian(Tianshui Huatian Technology, 華天科技)
Payton technology (沛顿科技（深圳）有限公司)
ハイエンドメモリチップ (DRAM、NAND FLASH) の組み立てとテストサービスに注力
FHEC (Forehope Electronic (Ningbo) Co., Ltd. , 甬矽电子（宁波）股份有限公司)
Chipmore Technology (颀中科技（苏州）有限公司)
China WLCSP (China Wafer Level CSP Co., Ltd , 苏州晶方半导体科技股份有限公司)
Memory
CXMT (ChangXin Memory Technologies , 长鑫存储技术有限公司)
DRAM IDM
YMTC (Yangtze Memory Technologies Corp , 长江存储科技有限责任公司)
NAND IDM
XMC (Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. , 武汉新芯集成电路股份有限公司)
GigaDevice Semiconductor Inc (兆易创新科技集团股份有限公司)
Ingenic Semiconductor Co. Ltd (北京君正集成电路股份有限公司)
Puya Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd. (普冉半导体（上海）股份有限公司)
Shenzhen Longsys Electronics Co. Ltd. (深圳市江波龙电子股份有限公司)
Montage Technology Co. Ltd (澜起科技)
Shenzhen Techwinsemi Technology Co. Ltd. (深圳市德明利技术股份有限公司)
Giantec Semiconductor Corp (聚辰半导体股份有限公司)
Biwin Storage Technology Co. Ltd. (深圳佰维存储科技股份有限公司)
Zbit Semiconductor Inc. (恒烁半导体（合肥）股份有限公司)
Dosilicon Co. Ltd. (东芯半导体股份有限公司)
IDM, Power , Analog
CR micro (China Resources Microelectronics Limited , 華潤微電子)
China Resources（中国華潤集）傘下の垂直統合型の半導体製造企業。パワー半導体、ミックスド・シグナルIC、スマートセンサー、インテリジェント制御関連の半導体製品に強み。
新紫光集団 , Tsinghua Unigroup Co., Ltd.
Wingtech technology, 聞泰科技股份有限公司
傘下にオランダのNexperia (Anshi Semiconductor, 安世半导体)
Silan (Hangzhou Silan Microelectronics , 杭州士蘭微電子有限公司 , 杭州士兰微电子股份有限公司)
パワー半導体、MCU、MEMS センサー、デジタル オーディオ SoC、LED チップ等のオプトエレクトロニクス製品に強み。
Innoscience (英诺赛科)
世界最大規模の垂直統合型のGaN-on-Si技術を有する。自社の8インチ設備を使用し、GaN-on-Si Epitaxy・Process・Device まで一貫した製造を行う。
Navitas ()
Sanan (湖南三安半导体有限责任公司)
【参考】
China Fabless 100 2024 Edition – EE Times｜リンク
中国の半導体製造装置メーカー
NAURA Technology Group (北方華創科技集団)
半導体製造装置事業としてエッチング、PVD、CVD、ALD、洗浄、熱処理などを製造。真空関連装置事業としてシリコン単結晶成長炉も製造。
AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China , 中微半导体设备（上海）股份有限公司)
エッチング装置、ALD、蒸着装置など
SMEE (Shanghai Micro Electronics Equipment (Group) Co., Ltd. , 上海微电子装备（集团）股份有限公司)
半導体露光装置、光学検査・計測装置など
ACM Research, Inc (盛美半导体设备（上海）股份有限公司)
半導体洗浄装置、電解めっき装置、縦型拡散炉、PECVD装置など
PIOTECH (拓荆科技股份有限公司)
2010年に設立。主力製品は、プラズマCVD装置、ALD装置、常圧CVD装置。
Hangzhou Chang Chuan Tech (杭州長川科技股分有限公司)
ハンドラー、テスター、プローバーなどの半導体テスト装置
Shenzhen Xinyichang Technology (深圳新益昌科技股份有限公司)
LEDパッケージング装置、コンデンサ老化試験装置、半導体向けダイボンダーなど
Huafeng Test ＆ Control Technology (北京華鋒試験制御技術有限公司)
アナログおよびアナログ・デジタル混合試験装置
KINGSEMI (沈阳芯源微电子设备股份有限公司)
接着剤の現像、エッチング、洗浄装置、コータデベロッパなど
Huahaiqingke (华海清科股份有限公司)
CMP装置
PNC Process Systems (上海至純潔淨系統科技股份有限公司)
高純度プロセスシステム、半導体湿式プロセス装置、光センシング、光学デバイス
Yitang Semiconductor ()
China Electronics Technology ()
Shanghai Microelectronics ()
【参考】
2021年の中国の半導体製造装置サプライヤ売上高ランキングトップ10、CINNO調べ | TECH+（テックプラス）
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