パイメル™の概要
旭化成が手掛ける液状の感光性樹脂材料であるPIMEL™（パイメル™）。パイメル™は主に半導体製造の後工程において主に、半導体素子の表面保護膜・バンプ用パッシベーション層・再配線用絶縁層として広く採用されている。特に、多層形成等を必要とする最先端パッケージにおいても採用が広がっている。
開発経緯
1988年、感光性樹脂や高分子化学といった、旭化成ならではの技術を駆使して誕生。2015年、半導体受託製造の世界最大手に採用された後、2017年8月、既存用途とは異なる最先端半導体チップを保護する”キー材料”の候補に選定。
パイメル™の強み
【課題】
> 高密度FO-WLP構造では、低温硬化が必要なことに加え、パッケージの大面積化や再配線層の層数増加に伴う異種材料間の熱膨張率差により、再配線層にかかる応力が大きくなるため、銅配線と絶縁樹脂間が剥離し易い
> 銅密着性と銅配線の劣化防止（防錆性）の両立も必要であり、既存の再配線層用の絶縁樹脂では、これらを満たすことができない
【解決策】
> ポリイミド前駆体組成物に特定のプリン誘導体を添加することで、低温硬化でも銅への高い密着性を示し、かつ、防錆性を高いレベルで両立できる絶縁膜用組成物を見出した
> さらに、このプリン誘導体が従来使用されていた含窒素芳香族化合物とは異なるメカニズムで、密着性と防錆性の向上に寄与していることを解明
令和6年度全国発明表彰「経済産業大臣賞」を受賞 | 2024年度 | ニュース | 旭化成株式会社
TSMCの半導体製造に貢献
感光性絶縁材料「パイメル™」の製品貢献に対して、TSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰。その中でも旭化成は「Excellent Technology Collaboration and Production Support in Advanced Packaging」を受賞。
最先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル™」がTSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰 | 2024年度 | ニュース | 旭化成株式会社
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