【#半導体企業研究】Deca Technologies (アメリカ)

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サマリー

> 米国の独立系技術開発・ライセンス企業
> 主力は、ファンアウトパッケージング技術のM-Series™、リアルタイム露光制御技術のAdaptive Patterning®
> ASE(台湾), nepes(韓), Skywater(米) にM-Series™技術ライセンス

会社概要

基本情報

Deca | Powering Innovation in Advanced Interconnect Solutions

社名Deca Technologies Inc.
本社所在地7855 S River Parkway, STE 205 Tempe, AZ 85284 USA
CEOTim Olson
設立・発足2009年に設立、2011年11月に発足

社名の由来

ギリシャ語のdéka(δέκα)に由来する10X思考の文化

略歴

Amkor Technologyのシニア VPであったTim Olson氏が2009年に設立。初期投資家として、cypress semiconductor とが参画し、Cypass社の子会社として2011年に発足した。SunPower Corp.のユニークでコスト効率の高いソーラー ウェーハ製造方法と、Cypress Semiconductor Corp.の財務、運用、製造サポートを背景にして設立。
2015年に台湾のOSATであるASEが6000万ドルの投資、M-Series™のプロセス・技術ライセンス供与契約を締結。その後、クアルコムが追加投資を実施し、顧客基盤の拡大に寄与した。
その後、韓国のnepesへの工場の譲渡ならびに技術ライセンス契約締結により、独立系の技術開発・ライセンス企業へと業態をシフトさせた。
直近の2022~2024年においては、SkyWater Technology社への技術ライセンス供与・協業およびアリゾナ州立大学とのR&Dセンター設立といった、米国内での先端パッケージング生産能力の確立にも注力している。

出典:Deca Technologies

主要投資家

Infineon、Qualcomm、ASE、nepes、SunPower

主要技術

M-Series™, ファンアウトパッケージング技術

独自のチップファースト、フェイスアップ、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) テクノロジー。完全にカプセル化された構造と平坦化されたビルドアップ サーフェスを備えた M シリーズは、シングル ダイおよびマルチ ダイ パッケージング、高密度チップレット統合、3D PoP、組み込みブリッジダイインターポーザなどに最適なプラットフォーム。300 mm ウェーハと 600 mm の大型パネルフォーマットは、製造における拡張性と効率性を実現。

Adaptive Patterning®, リアルタイム露光制御技術

すべてのウェーハ上の各デバイスに固有のリソグラフィ パターンを生成し、業界最高密度の高度なパッケージングで最適な相互接続を保証。リアルタイムの製造中設計 (design-during-manufacturing, DDM) 技術を採用することで、AP は一貫した品質とパフォーマンスを保証。
AP システムは、変動を識別するために高速光学測定を利用し、設計者が設定した決定論的ルールに基づいて、AP ソフトウェアが各ユニットに固有のリソグラフィパターンを迅速に生成可能。次に、この最適化されたパターンは、マスクレス レーザー ダイレクト イメージング (LDI) システムを使用してウェーハまたはパネル全体に実装され、すべてのユニットの正確なカスタマイズが可能に。

主要動向

サマリー

2011.11.09Deca Technologies が会社設立を発表Deca Technologies Announces Company Launch – Deca Technologies
2011cypress semiconductor が初期投資家として1億ドルを投資。
2015.06.25ASE(台湾)が6000万ドルの投資、M-Series™のプロセス・技術ライセンス供与契約を締結Cypress Subsidiary Deca Technologies to Receive $60 Million Investment from ASE – Deca Technologies
2016.09.01Qualcommから5150万ドルの追加投資Deca Technologies Receives Major Investment for M-Series™ Fan-out Growth – Deca Technologies
2020.11.18Mentor OSAT Allianceに加入Mentor adds DECA Technologies to growing Mentor OSAT Alliance for high density advanced package (HDAP) designs – Deca Technologies
2019.08.14M-Series™ 技術が、Samsung S10 端末、Xiaomi Mi 9 および LG G8 端末の電源管理集積回路 (PMIC) デバイスに Qualcomm によって採用Advanced Fan-out Technology Breakthrough: Deca Technologies’ M-Series™ Identified in Samsung S10, Xiaomi Mi 9 and LG G8 Handsets – Deca Technologies
2019.10.01nepes(韓国)にフィリピン工場を譲渡。加えて、M-Series™のプロセス・技術ライセンス供与契約を締結。nepes corporation to acquire Deca Technologies manufacturing operations – Deca Technologies
2020.10.20アドテックエンジニアリング(日本)と提携。2µm チップレット向け Adaptive Patterning™ を強化。Deca Partners with ADTEC Engineering to Enhance Adaptive Patterning™ for 2µm Chiplet Scaling – Deca Technologies
2021.03.18ASE・Siemensと協業し、新しい APDK™ (Adaptive Patterning® Design Kit) 手法の導入を発表Deca collaborates with ASE and Siemens to launch APDK™ design methodology – Deca Technologies
2021.10.12SkyWater(米国)に対して、第2世代M-Series Fan-outおよびAdaptive Patterning 技術のライセンス供与SkyWater Signs Technology Transfer and License Agreement for Deca’s Gen 2 M-Series Fan-out and Adaptive Patterning Technology – Deca Technologies
2024.01.10SkyWater Florida と 共に、フロリダ州オセオラ郡の高度なパッケージング機能の拡張に向け、1 億 2,000 万ドルの 契約を国防総省と締結SkyWater Florida and Deca Technologies Announce $120M DOD Award to Expand Advanced Packaging Capabilities in Osceola County, Florida – Deca Technologies
2024.03.19アリゾナ州立大学と共に、北米初のFOWLPのR&D施設を設立Unlocking FOWLP Potential: ASU & Deca Announce R&D Center
2024.11.21アリゾナ州立大学と連名で、米国商務省から1億ドルの補助金を獲得。ASU and Deca Technologies selected to lead $100M SHIELD USA project to strengthen U.S. semiconductor packaging capabilities – Deca Technologies

アドテックエンジニアリング(日本)との提携 [2020.10.20]

ウシオ電機の子会社であるアドテックエンジニアリングが、Deca社のAP Live networkに参画。独自の Adaptive Patterning™ (AP) 設計を2µm Laser Direct Imaging (LDI) システムに組み込み。
最先端の 2µm LDI システム「DE-2」を 2021 年春に発売。

【参考】

Deca Technologies, Part 1 – Spinning Square Platters – EE Times

Deca Technologies — Part 2: Adaptive Patterning – EE Times

“Next-gen Fan-out Interconnect for Chiplets and Beyond”, Craig Bishop (CTO, Deca Technologies), January 24th, 2023

Benedict San Jose, et. al., “Integrating Chiplets using Chips First Ultra-High-Density Fan-out with Maskless Laser Direct Imaging and Adaptive Patterning for High Performance Computing”, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp271-276|リンク

Tim Olson – Founder & CTO, “Adaptive Patterning™ Creating a system to balance natural variation”, ISS 2019 January 8th|リンク

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