サマリー
> 米国の独立系技術開発・ライセンス企業
> 主力は、ファンアウトパッケージング技術のM-Series™、リアルタイム露光制御技術のAdaptive Patterning®
> ASE(台湾), nepes(韓), Skywater(米) にM-Series™技術ライセンス
会社概要
基本情報
Deca | Powering Innovation in Advanced Interconnect Solutions
社名 | Deca Technologies Inc. |
本社所在地 | 7855 S River Parkway, STE 205 Tempe, AZ 85284 USA |
CEO | Tim Olson |
設立・発足 | 2009年に設立、2011年11月に発足 |
社名の由来
ギリシャ語のdéka(δέκα)に由来する10X思考の文化
略歴
Amkor Technologyのシニア VPであったTim Olson氏が2009年に設立。初期投資家として、cypress semiconductor とが参画し、Cypass社の子会社として2011年に発足した。SunPower Corp.のユニークでコスト効率の高いソーラー ウェーハ製造方法と、Cypress Semiconductor Corp.の財務、運用、製造サポートを背景にして設立。
2015年に台湾のOSATであるASEが6000万ドルの投資、M-Series™のプロセス・技術ライセンス供与契約を締結。その後、クアルコムが追加投資を実施し、顧客基盤の拡大に寄与した。
その後、韓国のnepesへの工場の譲渡ならびに技術ライセンス契約締結により、独立系の技術開発・ライセンス企業へと業態をシフトさせた。
直近の2022~2024年においては、SkyWater Technology社への技術ライセンス供与・協業およびアリゾナ州立大学とのR&Dセンター設立といった、米国内での先端パッケージング生産能力の確立にも注力している。
主要投資家
Infineon、Qualcomm、ASE、nepes、SunPower
主要技術
M-Series™, ファンアウトパッケージング技術
独自のチップファースト、フェイスアップ、ファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) テクノロジー。完全にカプセル化された構造と平坦化されたビルドアップ サーフェスを備えた M シリーズは、シングル ダイおよびマルチ ダイ パッケージング、高密度チップレット統合、3D PoP、組み込みブリッジダイインターポーザなどに最適なプラットフォーム。300 mm ウェーハと 600 mm の大型パネルフォーマットは、製造における拡張性と効率性を実現。
Adaptive Patterning®, リアルタイム露光制御技術
すべてのウェーハ上の各デバイスに固有のリソグラフィ パターンを生成し、業界最高密度の高度なパッケージングで最適な相互接続を保証。リアルタイムの製造中設計 (design-during-manufacturing, DDM) 技術を採用することで、AP は一貫した品質とパフォーマンスを保証。
AP システムは、変動を識別するために高速光学測定を利用し、設計者が設定した決定論的ルールに基づいて、AP ソフトウェアが各ユニットに固有のリソグラフィパターンを迅速に生成可能。次に、この最適化されたパターンは、マスクレス レーザー ダイレクト イメージング (LDI) システムを使用してウェーハまたはパネル全体に実装され、すべてのユニットの正確なカスタマイズが可能に。
主要動向
サマリー
アドテックエンジニアリング(日本)との提携 [2020.10.20]
ウシオ電機の子会社であるアドテックエンジニアリングが、Deca社のAP Live networkに参画。独自の Adaptive Patterning™ (AP) 設計を2µm Laser Direct Imaging (LDI) システムに組み込み。
最先端の 2µm LDI システム「DE-2」を 2021 年春に発売。
【参考】
Deca Technologies, Part 1 – Spinning Square Platters – EE Times
Deca Technologies — Part 2: Adaptive Patterning – EE Times
Benedict San Jose, et. al., “Integrating Chiplets using Chips First Ultra-High-Density Fan-out with Maskless Laser Direct Imaging and Adaptive Patterning for High Performance Computing”, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), pp271-276|リンク
Tim Olson – Founder & CTO, “Adaptive Patterning™ Creating a system to balance natural variation”, ISS 2019 January 8th|リンク
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