＊まだ未完成ですごめんなさい。逐一更新します。
- SATASの基本情報
- SATASの今後の動き
- SATASの組合員
- インテル株式会社, Intel K.K.
- オムロン株式会社, OMRON Corporation
- シャープ株式会社, Sharp Corporation
- 信越ポリマー株式会社, Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
- シンフォニアテクノロジー株式会社, Sinfonia Technology Co., Ltd.
- 有限会社セミ・ジャパン, SEMI Japan
- 株式会社ダイフク, Daifuku Co., Ltd.
- 平田機工株式会社, Hirata Corporation
- 株式会社FUJI, FUJI Corporation
- 株式会社三菱総合研究所, Mitsubishi Research Institute, Inc.
- ミライアル株式会社, Miraial Co., Ltd.
- 村田機械株式会社, Murata Machinery Ltd.
- ヤマハ発動機株式会社, Yamaha Motor Co., Ltd.
- 株式会社レゾナック・ホールディングス, Resonac Holdings Corporation
- ローツェ株式会社, Rorze Corporation
- 経済産業省・NEDOからの助成
- 動向
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SATASの基本情報
公式ウェブサイト
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS) (satas-cip.jp)
概要
名称
「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（略称、SATAS） Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association
所在地
東京都千代田区永田町2-10-3 株式会社三菱総合研究所内
設立
2024年4月16日
組合設立の目的
半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、省力化・自動化推進に必要な装置・システム間の標準化を進め、プロト、商用モデル、パイロットラインでの検証を行います。
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS) (satas-cip.jp)
目標
後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指します。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していく予定です。
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS) (satas-cip.jp)
組織構成・組織体制
技術研究組合理事会および組合員、テーマごとにWGを設置
理事会
- 理事長：鈴木 国正 （インテル株式会社 代表取締役社長 ）
- 理事：高橋 知樹（株式会社三菱総合研究所 全社連携事業推進本部 情報通信分野担当本部長）
- 理事：浜島 雅彦（有限会社セミ・ジャパン 代表取締役）
- 監事：三尾 美枝子（紀尾井町法律事務所）
テーマごとのワーキンググループ（WG）
| テーマ | 対象範囲 | |
| 自動搬送・保管システム | 保管・搬送 | インテル セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 村田機械 オムロン |
| キャリア＆トレイ | キャリア・トレイ | インテル セミ・ジャパン 村田機械 ミライアル 信越ポリマー |
| ロードポート＆フロントエンドモジュール | ロードポート・EFEM・ソーター | インテル セミ・ジャパン 平田機工 村田機械 ローツェ シンフォニアテクノロジー |
| 搬送用メインフレーム | メインフレームデザイン＆標準 | インテル セミ・ジャパン ダイフク 平田機工 村田機械 ローツェ オムロン ヤマハ発動機 |
| プロセスセル | 組立工程セル・検査工程セル | インテル レゾナック セミ・ジャパン オムロン ヤマハ発動機 FUJI |
| パイロットライン | ラインデザイン・ライン整備準備・製造装置実装・ライン適用 | インテル シャープ 関連実装/運用業者 |
SATASの今後の動き
後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指す。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことが、実用化における重要な目標となる。
SATASの組合員
インテル株式会社, Intel K.K.
オムロン株式会社, OMRON Corporation
オムロンの担当者は、「23年に発表した先端半導体向けX線自動検査装置『VT-X950』などで貢献したい」（担当者）とコメント。
半導体後工程で新団体 インテルと日本企業14社 自動化技術、28年の実用化めざす（電波新聞デジタル） – Yahoo!ニュース
オムロン VT-X950シリーズ
３D実装（３D-IC）に必要不可欠なC4BumpやμBumpのはんだ実装プロセスの品質管理、計測データのフィードバックによる歩留まり改善などで活用されている。ウェハや、サブストレート、JEDECトレーなど、様々な状態での自動検査が可能となる。
シャープ株式会社, Sharp Corporation
パイロットラインの整備先として、シャープの亀山工場が有力視されている。赤字が続く液晶パネル事業に関して、工場の一部空間の貸し出し、液晶工場の余剰設備を減らして早期の黒字転換を目指すとしている。
シャープ｢亀山工場の貸し出し検討｣ 液晶パネル黒字狙う – 日本経済新聞 (nikkei.com)
信越ポリマー株式会社, Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
信越ポリマーは、FOUPなどのウェーハ搬送容器に強みを持つ企業。後工程向けでは、600mm ×600mm、または510mm×515mmのパネルを搬送・保管可能なPANEL FOUPや、後工程で用いるウェーハダイシング用のフレーム「シンエツライトフレーム®」を取り扱っている。
シンフォニアテクノロジー株式会社, Sinfonia Technology Co., Ltd.
シンフォニアテクノロジーは、半導体製造の前工程において装置に材料を供給するインタフェース部分「ロードポート」では世界ナンバーワンのシェアがあり、ウエーハ搬送ロボットを組み合わせた複合モジュールのEFEMなどの強化も推進している。また、フロントエンドにおける技術革新である3次元積層化に対応するTape Frame対応製品や、後工程での自動化ニーズの高まりから、WLP/PLP対応製品など、新技術・新製品の開発、販売を加速させている。
半導体の後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）設立メンバーとして参画 | シンフォニアテクノロジー株式会社 (sinfo-t.jp)
有限会社セミ・ジャパン, SEMI Japan
株式会社ダイフク, Daifuku Co., Ltd.
平田機工株式会社, Hirata Corporation
SATASが掲げる半導体製造に関する課題認識と今後の方向性について賛同するとともに、当社が得意とする搬送技術やこれまでの事業を通じて培ってきた実績等を活かし、後工程の自動化・標準化に貢献することを目指す。平田機工においては、SATASが設ける６つの研究領域のうち、「自動搬送・保管システム」、「ロードポート＆フロントエンドモジュール」、「搬送用メインフレーム」の3分野での研究開発に携わる。
「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）」のメンバーとして後工程の自動化に取り組みます | お知らせ | ニュース | 平田機工株式会社 (hirata.co.jp)
平田機工における後工程向け製品群は以下の通り。
ウェーハ搬送装置
半導体の製造工程（主に前工程）の各処理工程ごとに設置され、処理装置にウェーハを搬出入する機能を持つ。EFEMは、別工程から運ばれてきたFOUP（複数枚のウェーハを収納した密閉容器）のドア（裏蓋）を開閉するロードポート、EFEMの背後にある処理装置にウェーハの受け渡し等を行う搬送ロボット等によって構成される。
検査装置間の搬送装置
半導体製造工場の後工程（主に検査工程）において、ウェーハから切り出されたICチップをストッカーから搬送用トレイに移載するチップハンドラー等
PLP搬送装置
PLP（Panel level package）はICチップのパッケージング工程においてウェーハではなくパネルを使用。使用する装置は機能的にはウェーハ搬送用と同様であるが、サイズは大型となる。
出典：「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）」のメンバーとして後工程の自動化に取り組みます | お知らせ | ニュース | 平田機工株式会社 (hirata.co.jp)
株式会社FUJI, FUJI Corporation
株式会社三菱総合研究所, Mitsubishi Research Institute, Inc.
MRIは、SATASの組織運営および事業推進を支援し、業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなど参加各社とともに、半導体後工程の自動化に必要な技術の開発、共同検証、標準化等の活動に取り組むとしている。
また、SATASの事業所は東京都千代田区永田町の三菱総研内に設置されている。
半導体後工程の革新と完全自動化に向け、技術研究組合設立に参画 2028年の実用化、社会実装に向けて | 三菱総合研究所（MRI）
ミライアル株式会社, Miraial Co., Ltd.
村田機械株式会社, Murata Machinery Ltd.
ヤマハ発動機株式会社, Yamaha Motor Co., Ltd.
ヤマハ発動機株式会社 企業サイト (yamaha-motor.com)
ヤマハ発動機株式会社は、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社およびグループ会社(株式会社新川、アピックヤマダ株式会社）と共に技術研究組合活動へ参画する。
15企業・団体で半導体後工程自動化・標準化技術研究組合を設立 – ニュースリリース | ヤマハ発動機株式会社 (yamaha-motor.com)
ヤマハロボティクスは、傘下の新川とアピックヤマダにおいて、表面実装機やフリップチップボンダといった後工程向け装置を多数取り扱っている。
株式会社レゾナック・ホールディングス, Resonac Holdings Corporation
レゾナックは、先端パッケージを実際に製作できる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」を川崎市に設け、後工程全体の研究開発に取り組んでいる。研究開発で培った知識・経験を活用して、SATASの組立工程と検査工程を対象としたプロセス開発に貢献する予定としている。
半導体後工程の自動化技術研究組合（SATAS）に参画 | News Releases | Resonac
複数の半導体材料で高い世界シェア。特に、銅張積層板・ソルダーレジストなどの後工程向けが強い。加えて、次世代半導体パッケージ実装技術開発のためのコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」を運営する他、米国に後工程開発拠点を新設予定。
ローツェ株式会社, Rorze Corporation
ローツェ株式会社｜半導体・FPD・ライフサイエンス関連自動化装置の開発設計・製造・販売 (rorze.com)
ローツェは、半導体製造における半導体ウェーハの搬送技術に強みを持つメーカーです。半導体関連事業においては、半導体製造装置メーカーと半導体デバイスメーカーを顧客としています。半導体製造装置向けには、装置中でのウェーハ搬送ロボット、搬送容器の開閉機構（ロードポート）、およびそれらのモジュール（EFEM・真空プラットフォーム）、ウェーハ位置決め装置（アライナ）を提供しています。半導体デバイスメーカー向けには、搬送容器間でのウェーハ転送装置（ソータ）や搬送装置の保管と環境制御を行う装置（N2パージウェーハストッカ）を提供しています。
また、2023年には半導体製造工程における不純物分析装置を手掛けるイアス社を子会社化し、ローツェのクリーン搬送技術とイアス社の不純物検査技術のシナジー発揮を目指しています。
2023年度の売上のうち約86%を半導体関連装置事業が占めています。
経済産業省・NEDOからの助成
日経新聞によると、経産省も最大数百億円の支援をする見通しとしている。正式発表はまだなされていない。
インテル、日米で半導体｢後工程｣自動化 地政学リスク減 – 日本経済新聞 (nikkei.com)
「ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に係る公募について（予告） | 公募 | NEDO
また、経済産業省 第10回 半導体・デジタル産業戦略検討会議（開催日：2023年11月29日）において、以下のような言及がなされていました。
・先端後工程設計・製造技術開発 ・チップレベルからパッケージレベルに至るまでSoC全体の最適化等の開発 ・後工程において、高度な技術適用に伴い製造工程が複雑化。
・製造スループットおよび製造歩留 まり向上のために、前工程同様に自動化技術の高度化が求められる。
ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業
令和6年6月19日、経済産業省およびNEDO（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）より、以下の要件における「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の公募が開始されました。
○先端半導体製造技術の開発（委託、助成）
（d）国際連携による次世代半導体製造技術開発
(d5) 先端パッケージング等を含む後工程高度化プラットフォームの構築
（d5-1）先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発（委託）
＜開発対象＞
先端パッケージング製造の自動化にかかる技術開発
製造自動化に伴う生産効率改善の実証
＜開発目標＞
実装工程の製造自動化に向けた製造装置及び搬送装置の標準化
製造自動化による生産効率の 30%改善
＜応募条件＞
標準化に取り組むにあたり、グローバルに連携をして進めること。
予算規模：提案１件当たりの初回ステージゲート審査までの提案時委託費は、原則として２００億円以下
公募期間：令和6年6月19日（水）～令和6年7月24日（水）12時00分まで
【参考】
「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の公募を開始します（令和6年6月19日） （METI/経済産業省）
動向
2024年
2024/05/07
SATAS設立発表。以下、各社のニュースリリース
SATAS
半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS)を設立 – 半導体後工程自動化・標準化技術研究組合 (SATAS) (satas-cip.jp)
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