2023年12月に出された半導体関連の記事やニュースを、日ごとにブックマーク形式でまとめています。当日の22時時点の関連記事をまとめて翌日朝７時に更新しています。朝の通勤のお供や仕事前の情報収集にお役立ていただけますと幸いです。
更新の通知はツイッターにて朝７時にツイートしておりますので、是非フォローをお願いします。
@1p_semicon
また、弊ブログでは半導体業界の業界研究をテーマに記事を書いております。他の記事もぜひご覧ください！
注目ニュースまとめ（12月4～10日）
東芝とローム、パワー半導体共同生産 国が1200億円補助｜日本経済新聞｜リンク
経済産業省 認定供給確保計画 「SiC パワー半導体、Si パワー半導体及び SiC ウエハの国内における生産能力の強化」｜リンク
株式会社ニコン ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」を発売｜リンク
佐賀大学 宇宙通信向けダイヤモンド半導体高周波パワーデバイスの開発を開始｜リンク
SCREEN (7735) 「半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia」を開発」｜リンク
米エヌビディア、日本に研究開発拠点設置へ | 2023/12/5 – 共同通信｜リンク
レーザーテック(6920) 「新製品 ビア深さ測定装置 VIANCA シリーズを発表」｜リンク
TOPPAN、JOLEDの石川県の工場買収 半導体基板を生産｜日本経済新聞｜リンク
注目ニュースまとめ（12月11～17日）
ASMLとSamsung、次世代EUV装置によるR＆Dファブを共同設立へ：7億7500万ドルで、韓国に – EE Times Japan｜リンク
インテル「ガラスの半導体基板、25年に開発ライン稼働」｜日本経済新聞｜リンク
ＩＢＭ、ラピダスにＡＩ向け半導体委託へ 千歳工場で製造見通し｜リンク
ウシオとアプライド マテリアルズ、AI時代のより強力なコンピューティングシステムを可能にする画期的デジタルリソグラフィ技術を発表｜ウシオ電機株式会社｜リンク
新光電気工業の売却でＪＩＣ陣営が優先交渉権、8000億円超－関係者｜Bloomberg｜リンク
大日本印刷、3ナノ半導体の回路原版開発｜日本経済新聞｜リンク
ダイフク、先端半導体の搬送機開発 自動化で人件費抑制｜日本経済新聞｜リンク
TSMC、最先端「1.4ナノ」半導体開発へ 現行の2世代先｜日本経済新聞｜リンク
コメント