総掲載資料数：87
どうも、半導体業界のオタクこと🐇です。今回は、半導体関連の情報収集をする過程で発見し、「お～これは良い資料」と思わず声が出てしまった公的資料を簡単な紹介とともにブックマーク形式でまとめてみました。今後「お～これは良い資料」と思うような資料を見つけ次第、適宜追加していきます。
また、当記事をご覧の皆様がご存じの「お～これは良い資料」と感じた資料がございましたら、下のコメントタブからコメント頂けますと幸いです。
また、弊ブログでは半導体業界の業界研究をテーマに記事を書いております。他の記事もぜひご覧ください！
半導体産業・業界の動向など [掲載資料数：18]
官公庁作成
＊経済産業省 情報化・情報産業 政策一覧｜リンク
＊経済産業省 半導体・デジタル産業戦略検討会議｜リンク
“世界の半導体市場と主要なプレイヤー“, 経済産業省, 2021年3月24日｜リンク
＊2019年時点での半導体産業の基本構造とその中の主要な企業がまとめられています。
“第9回 半導体・デジタル産業戦略検討会議 半導体・デジタル産業戦略（改定案）“, 経済産業省, 2023年５月30日｜リンク
＊半導体・情報処理・通信インフラ・蓄電池の4分野について、各産業を取り巻く環境や国としての今後の方針や戦略についてまとめられています。
“九州半導体人材育成等コンソーシアム（第３回会合）事務局報告“, 経済産業省 九州経済産業局, 2023年7月26日｜リンク
＊2023年7月時点での九州における半導体関連企業の設備投資マップをはじめ、九州における半導体人材育成計画についてまとめられています。その他の関連資料は以下を参照ください。
＊九州半導体人材育成等コンソーシアム 第3回会合｜リンク
“国内投資拡大のための官民連携フォーラム“, 内閣官房, 令和5年４月６日（木）｜リンク
＊各地方における直近の半導体などの設備投資の状況についてまとめられています。
“九州半導体関連企業サプライチェーンマップ“, 経済産業省九州経済産業局, 2022年5月19日｜リンク
＊九州域内における2022年時点の半導体関連企業とサプライチェーン構造が一覧形式でまとめられています。
“福岡県主要半導体関連企業ガイドブック”, 福岡県半導体・デジタル産業振興会議｜リンク
“半導体関連産業マップ“, 熊本県 企業立地マップ熊本, 2022年11月｜リンク
“次世代半導体産業集積促進調査・分析委託業務第２回有識者懇話会資料”,「北海道半導体関連産業振興ビジョン」有識者懇話会, 2023年11月9日 ｜リンク
*「北海道半導体関連産業振興ビジョン」有識者懇話会｜リンク
＊北海道 次世代半導体産業立地推進ポータルサイト｜リンク
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委託調査報告書（METI/経済産業省）
委託調査報告書 – 経済産業省｜リンク
“令和３年度我が国におけるデータ駆動型社会に係る基盤整備（電子デバイス産業及びその関連産業にお ける市場動向及び政策動向調査）“, Informa UK Limited, 2022年3月｜リンク
＊半導体を含む電子デバイス産業・関連産業の市場動向についてまとめられています。総ページ数205ページ。
“令和元年度安全保障貿易管理対策事業（電子機器製造の産業基盤実態等調査）“, Informa UK Limited, 2020年3月｜リンク
“令和２年度重要技術管理体制強化事業（マイクロエレクトロニクスに係る産業基盤実態調査）“, Informa UK Limited, 2021年3月｜リンク
“令和３年度重要技術管理体制強化事業（国内半導体製造装置の後工程における産業競争力上重要な要 素技術の調査）報告書“, 株式会社野村総合研究所, 2022年2月28日｜リンク
＊後工程に関して、昨今の技術トレンドや装置・材料市場と国内外の主要サプライヤーが一覧形式で詳細かつ網羅的にまとめられています。総155ページ。目次は以下参照。
“令和４年度重要技術管理体制強化事業（半導体製造後工程及び実装工程に係る重要技術動向調査）報告書“, 株式会社野村総合研究所, 2023年2月28日｜リンク
＊１つ前の資料から情報をアップデートし、少し内容を簡略化した印象。内容はほぼ同じで、こちらだけでも後工程産業に関しては理解が深まると思う。より詳しく知りたければ前述の資料と併用。総115ページ。目次は以下参照。
調査会社等作成
“台湾における半導体産業について 台湾の関連政策と主要企業のサプライチェーン調査（2022年5月）”, 独立行政法人日本貿易振興機構, 2022年07月06日｜リンク
＊台湾の半導体産業に関する政策や、台湾半導体企業の対外ビジネス戦略、台湾半導体産業の制約要因と対応についてまとめられています。
“The CHIPS Act Has Already Sparked $200 Billion in Private Investments for U.S. Semiconductor Production”, Semiconductor Industry Association (SIA), Dec 14, 2022
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＊米国のCHIPS法成立に伴う、2020年5月以降に米国内で発表された半導体関連の投資案件がリスト化されています。
“グローバルな半導体競争～エコシステム確保をかけて～”, 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構技術戦略研究センター（TSC）, 2021年4月｜リンク
＊半導体産業の歴史やエコシステムについてわかりやすくまとめられています。
“車載半導体不足の要因分析と安定調達に向けた方策”, 株式会社日本政策投資銀行 産業調査部, No. 380-1, 2022年9月27日｜リンク
＊2020年辺りに発生した車載半導体不足について、車載半導体のエコシステム・サプライチェーンを踏まえて、その背景と要因の分析がなされています。
“Advanced Packaging Quarterly Market Monitor Q1 2022 Market and Technology Product Brochure”, Yole group, 2022｜リンク
*2021第１四半期における先端パッケージング市場の動向について解説されています。
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個別企業関連 [掲載資料数：12]
デバイスメーカー
“車の電子化を支えるデンソーの半導体・センサ技術”, 株式会社デンソー, DENSO TECHNICAL REVIEW, Vol.23, 2018｜リンク
“次世代の自動車のトレンドCASEに適した東芝の車載用半導体技術”, 東芝デバイス＆ストレージ株式会社, 東芝レビュー, Vol. 73, No. 6, 2018年11月｜リンク
“ソニーの半導体の歴史/沿革”, ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社｜リンク
“TSMCの発展と台湾の半導体産業集積”, 呉嘉鎮, 名城論叢, 第22巻, 第4号(2022年3月)｜リンク
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製造装置メーカー
“東京エレクトロン株式会社 コーポレートアップデート“, 2023年05月16日｜リンク
＊半導体製造装置の市場動向や、東京エレクトロンが開発する製造装置の詳細な解説、その装置が関わる周辺技術の最新動向を学べます。
“株式会社荏原製作所 精密・電子事業の30年−製品・技術紹介−“, エバラ時報 No. 250, 2016｜リンク
＊荏原製作所の誠道・電子事業の遍歴と、当社が手掛ける半導体関連製品である各種真空ポンプ・CMP装置・ガス処理装置などについての開発コンセプトや動作原理がまとめられています。
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素材メーカー
“バーチャル事業説明・工場見学会 – 味の素株式会社“, 2021年6月3日｜リンク
“電子材料事業説明会 – 味の素株式会社“, 2019年6月12日｜リンク
＊半導体パッケージ基板に使用され高い世界シェアを誇る味の素の層間絶縁フィルム”ABF”に関して、開発経緯や競争優位性、今後の動向などについてまとめられています。
“「半導体」産業に多岐にわたり関わる、三菱ケミカルグループの関連製品・サービス”, 三菱ケミカルグループ株式会社, 三菱ケミカルグループ ニュースレター Vol.3, 2023年8月｜リンク
＊三菱ケミカルグループにおける半導体関連製品とその詳細についてまとめられています。
“AGC株式会社 電子部材事業本部説明会”, AGC株式会社, 2020年12月15日｜リンク
装置部品メーカー
“東海カーボン株式会社 ファインカーボン事業説明会“, 東海カーボン株式会社, 2023年7月7日｜リンク
＊東海カーボンによる、半導体製造工程とそこで使用されるファインカーボンについての解説資料。半導体製造プロセスのわかりやすい図解とともに、ファインカーボンが活躍するプロセスの具体的な解説がとても分かりやすい。
“<コマツ IR-DAY 2022> ギガフォトンの成長戦略“, 2022年12月15日｜リンク
＊露光装置向け露光光源を製造するギガフォトンの成長戦略とビジネスモデルを学べます。特に、当社が高シェアを持つDUV光源の特異なビジネスモデルはとても興味深いです。
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トランジスタ構造関連 [掲載資料数：2]
FinFET
“平たん構造からの飛躍：Fin 型チャネル FET 構造の必然性”, 久本大（(株)日立製作所中央研究所）, 応用物理, 第 72巻, 第９号, 2003｜リンク
＊FinFET構造の詳細と開発経緯について、開発者である久本大氏による解説がなされています。
“最先端FinFETプロセス・集積化技術”, 電子情報通信学会誌, Vol. 91, No. 1, 2008｜リンク
＊FinFETのデバイスインテグレーション技術について解説されています。
設計関連 [掲載資料数：4]
“Application Report AN-31 amplifier circuit collection”, Texas Instruments Inc.｜リンク
＊This application report provides basic circuits of the Texas Instruments amplifier collection.
＊TIが提供するオペアンプの基本回路が網羅されています。
アーキテクチャ
“マイクロプロセッサ・アーキテクチャ – コンピュータの中核部分を考える”, 東京大学 大学院情報理工学系研究科 入江 英嗣｜リンク
“スーパーコンピュータとアプリケーションの性能”, 理化学研究所 ソフトウェア技術チーム, 2016年4月｜リンク
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IP
“半導体 IP ライセンスで普及した ARM アーキテクチャ”, ｜リンク
“電子情報通信学会 知識の森 SoC技術”, ｜リンク
半導体デバイス関連の技術資料 [掲載資料数：5]
イメージセンサ関連
“イメージセンサの3次元積層技術とアーキテクチャの進化“, IEICE Fundamentals Review Vol. 15, No. 1, pp. 5-15, 2021年7月｜リンク
＊ソニーにおけるCMOSイメージセンサの三次元積層技術とアーキテクチャの進化、今後の技術動向がまとめられています。
“CMOSイメージセンサの高画質化“, Fundamentals Review Vol. 3, No. 3, pp. 44-51, 2010年1月｜リンク
＊イメージセンサの高画質化における重要な特性であるノイズ発生原理と評価技術、および高速撮像技術についてのソニーの技術者による解説。
“積層型 CMOS イメージセンサの進化と最新技術“, 表面と真空 Vol. 62, No. 11, pp. 660–665, 2019｜リンク
＊CMOSイメージセンサの原理やデバイス構造の進化の遍歴が分かりやすく解説されています。
パワー半導体
“初期のIGBT開発の経緯“, 中川 明夫（合同会社中川コンサルティング事務所）｜リンク
“パワー半導体の現状と展望”, 富士電機株式会社, 富士電機技報, Vol. 92, No. 4, 2019｜リンク
半導体素材関連の技術資料 [掲載資料数：14]
シリコンウェーハ関連
“シリコン単結晶とウェーハの製造“, DENKI KAGAKU, 54, No. 8, 1986｜リンク
＊高純度多結晶シリコンからインゴット・ウェーハまでの製造技術が学べる。少し古い資料だが、製造技術の大枠と一歩踏み込んだ詳細を知るには十分。著者所属は信越半導体。
“クラスターイオン注入によるCMOSセンサのゲッタリング技術”, 表面科学 Vol. 37, No. 3, pp. 104-109, 2016｜リンク
＊CMOSイメージセンサ向けに使われる特殊なシリコンウェーハの技術課題に関する文献。フォトダイオードの逆方向リーク電流からもたらされる“白傷特性”を解決するための「炭素クラスターイオン注入による近接ゲッタリング技術」について学べる。著者所属はSUMCO。
“シリコンウエハの最新の市場および技術動向“, 表面技術, Vol. 67, No. 8, pp. 3-9, 2016｜リンク
＊シリコンウェーハの要求特性や表面特性の重要性、洗浄による表面物性への影響など、コアな技術動向と課題が学べる。著者所属はグローバルウェーハズ・ジャパン。
“半導体シリコンウェーハの超大口径化への挑戦“, 応用物理 第73巻 第５号（2004)｜リンク
＊官民プロジェクト，(株)スーパーシリコン研究所（当時）による、シリコンウェーハ大口径化と結局とん挫した400mmウェーハの技術的課題についてのまとめ。
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SiCパワー半導体・SiCウェーハ
“SiC ウエハの現状と展望“, DENSO TECHNICAL REVIEW Vol.22 2017｜リンク
＊デンソーによる技術解説記事。SiC デバイス実用化の最大の鍵であるウエハ技術について、ϕ 6 インチ SiC ウエハの作製技術を中心に将来の低価格ウエハ技術の取り組みについて学べる。
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窒化ガリウム, GaN
“令和 3 年度特許出願技術動向調査 － GaN パワーデバイス －”, 特許庁｜リンク
“Si, SiC and GaN – the three essentials for power”, Infineon Technologies AG 2023｜リンク
J.H. Leach, et. al., “Towards Manufacturing Large Area GaN Substrates from QST® Seeds”, ｜リンク
酸化ガリウム, Ga2O3
倉又朗人 他, “酸化ガリウム単結晶の光・電子デバイス応用”, 日本結晶成長学会誌, Vol. 42, No. 2 (2015)｜リンク
“酸化ガリウムの新規ワイドギャップ半導体としての電子デバイス応用へ向けた技術開発課題”, 国立研究開発法人科学技術振興機構低炭素社会戦略センター, 平成 31 年 1 月｜リンク
東脇 正高 ((独)情報通信研究機構), 佐々木公平 ((株)タムラ製作所), “酸化ガリウム（Ga2O3）結晶成長およびデバイス応用”, 表面科学 Vol. 35, No. 2, pp. 102-107, 2014｜リンク
東脇正高 ((独)情報通信研究機構), “ベータ酸化ガリウムデバイス”, 応用物理 第 90 巻 第 5 号（2021）｜リンク
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フォトレジスト
“フォトレジスト材料における高分子材料技術“, 日本ゴム協会誌, 第85巻 第2号（2012）｜リンク
＊フォトレジスト大手であるJSRの技術者による、フォトレジスト材料の発展の歴史と各世代のフォトレジスト材料についての解説がなされています。
“化学増幅型レジスト“, 有機合成化学 第49巻 第5号 (1991)｜リンク
＊現在のフォトレジストの主流である化学増幅型レジストについて、その材料構成やフォトリソ工程での化学反応の詳細について解説されています。
“EUVリソグラフィ用メタルオキサイドフォトレジストの開発”, JSR TECHNICAL REVIEW, No.125, 2018｜リンク
“Review of recent advances in inorganic photoresists”, RSC Adv., 2020, 10, 8385｜リンク
フォトマスク
“フォトマスクの製造工程”, 株式会社トッパンフォトマスク｜リンク
“フォトマスク製造フロー”, ディー・ティー・ファインエレクトロニクス株式会社｜リンク
“半導体マスク製造技術の革新”, 東芝レビュー, Vol. 67, No. 4, 2012｜リンク
＊東芝が大日本印刷と共同設立したディー・ティー・ファインエレクトロニクスにおいて開発を進めたEUVマスク（多層膜ミラー）について、その概要・技術的課題とその解決策について解説されています。
“反射鏡とマスク技術”, IEEE Journal, Vol. 128, No. 10, 2008｜リンク
＊EUVマスク用マスクブランクスの主要要求特性とEUVマスクの特徴が解説されています。
半導体パッケージ基板
“半導体パッケージ基板用ビルドアップ材料“, 日本ゴム協会誌, 第84巻 第10号（2011）｜リンク
＊半導体パッケージ基板の主流な製造方法であるビルドアップ法について、その材料に求められる特性と将来の技術動向、材料の一つである層間絶縁フィルムの要求性能について解説されています。著者は味の素ファインテクノ所属。
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TIM : Thermal Interface Material（サーマルインターフェースマテリアル）
B. Wei, et. al., “Thermal interface materials: From fundamental research to applications”, SusMat., 2024｜リンク
“Thermal Interface Material（サーマルインターフェースマテリアル） | 放熱材料評価方法の課題と解決策”, 松尾産業株式会社｜リンク
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半導体製造技術・製造装置関連の技術資料 [掲載資料数：25]
露光装置・リソグラフィ装置
“半導体量産露光用高出力EUV光源の開発状況“, KOMATSU TECNICAL REPORT, Vol. 63, No. 170, 2017｜リンク
＊小松製作所傘下の光源メーカーであるギガフォトンによる、当社でのEUV光源開発に関する文献。高出力EUV露光装置の開発経緯や装置原理、技術的課題についてまとめられています。
“半導体露光レーザメーカの製品アーキテクチャ―クローズなモジュラーがもたらす競争優位性―“, イノベーション・マネジメント No.14, pp. 15-37｜リンク
＊ギガフォトンとASMLへのインタビューを基にした、露光装置のアーキテクチャに関する解説。エキシマレーザーの原理や構成、それらが露光装置にどのように組み込まれているのかを学べます。
“半導体向けEUVリソグラフィの現状と展望”, 株式会社東芝 セミコンダクター＆ストレージ社, 2015年10月16日｜リンク
＊（公）高エネルギー加速器科学研究奨励会特別講演会・講演者リスト｜リンク
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塗布現像装置・コータデベロッパ
“Coater / Developer System Latest Technology”, 東京エレクトロン株式会社, 2019年10月17日｜リンク
＊フォトレジスト塗布現像工程の解説と、EUV露光プロセスにおける塗布現像技術、今後の塗布現像技術の動向についてまとめられています。英語資料です。
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CMP装置
“半導体プロセスのCMP技術“, 精密工学会誌, Vol. 83, No. 3, 2017｜リンク
＊CMP技術の発展の歴史と今後の展望、技術の原理や装置構成までわかりやすくまとめられています。
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薄膜成膜
“真空・薄膜徒然草”, ｜リンク
＊真空・薄膜技術に関する研究の権威である金原粲先生が、2010年から2012年にかけて、日本真空学会の和文誌”Journal of Vacuum Society of Japan”に連載された随想録です。全20篇からなるこの随想録は、読み物の感覚で、真空や薄膜形成の技術について技術史や金原先生の考えを学ぶことができます。オススメです。
＊各編のリンクは以下参照ください。
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“スパッタリング成膜における薄膜構造制御”, J. Vac. Soc. Jpn., Vol. 50, No. 1, 2007｜リンク
“スパッタング法の変遷”, J. Vac. soc. Jpn., Vol. 46, No. 10, 2003｜リンク
“化学気相成長（Chemical Vapor Deposition: CVD）法の基礎”, J. Vac. Soc. Jpn., Vol. 59, No. 7, 2016｜リンク
＊CVDの定義とその分類、装置構成、反応過程などの基礎知識から、熱反応過程の解析とプロセス設計手法まで、CVD法の基礎が幅広く解説されています。
“プラズマCVD”, 精密工学会誌, Vol. 82, No. 11, 2016｜リンク
＊プラズマCVDプロセスを理解するにあたって必要な概念について、シラン（SiH4）を原料ガスとしたSi成膜を例に挙げた説明がなされています。
“原子層堆積 (ALD)”, Oxford Instruments Collaborate ULVAC｜リンク
＊原子層堆積法（ALD）の基礎的な解説がなされています。
“半導体材料プロセスにおける原子層成長の展開：薄膜作製装置のクリーニング技術”, J. Vac. Soc. Jpn., Vol. 54, No. 2, 2011｜リンク
＊CVD 法と ALD 法の比較と、薄膜形成技術を工業的に用いる場合の現実的課題、反応環境を清浄に維持するためのクリーニング技術について解説されています。
熱処理
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エッチング
“プラズマを用いた原子層エッチング(ALE)”, 応用物理 第 88 巻 第 3 号（2019）｜リンク
＊原子層エッチング（ALE） の基本原理，期待される効果、被エッチング材料や適用プロセスごとに異なるさまざまなALE 技術について解説されています。
イオン注入
“イオン注入装置事業と技術のあゆみ”, 日新イオン機器(株), 日新電機技報 Vol. 62, No. 1（2017.3）｜リンク
＊イオン注入装置の概要と、日新イオン機器(株)において市場投入した代表的な装置についてどのような技術的進歩をどのように実現してきたかを年代順に解説されています。
“イオン注入機の歴史と今後の展望”, 日新イオン機器(株), SEIテクニ カ ル レビュー, 第179号, 2011年7月｜リンク
＊イオン注入機の技術史を当社製品のEXCEEDシリーズにおける技術進化に基づいて論述するとともに、その今後について解説されています。
洗浄・乾燥
“新水性膜及び疎水性膜に対するSRD,IPA乾燥効果“, 株式会社荏原製作所, エバラ時報, No. 218, 2008｜リンク
＊CMP工程における洗浄技術とその後に使用される乾燥技術であるスピンリンスドライ(SRD)とIPAガスを利用したロタゴニ乾燥技術について学べます。
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検査・評価
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後工程
“ステルスダイシングによる微細加工技術の変遷と展望-24時間稼働できる高スループットレーザ加工装置-“, レーザ加工学会誌, Vol. 26, No. 2, 2019｜リンク
“ステルスダイシング™技術”, 浜松ホトニクス株式会社｜リンク
＊新たな半導体ウェーハダイシング技術として注目されているステルスダイシングについて、加工原理や装置構成、技術遍歴がまとめられています。著者は浜松ホトニクス所属。
“エレクトロニクス実装における接着”, 溶接学会誌, 第79巻, 第７号, 2010｜リンク
＊半導体パッケージング工程の解説を含む、半導体パッケージやプリント配線板において用いられる接着技術について解説されています。
“半導体パッケージ実装マニュアル”, ルネサスエレクトロニクス株式会社｜リンク
＊ルネサスの自社製品におけるパッケージ実装マニュアルだが、一般的な実装工程の解説もなされている。
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Advanced Packaging
John H Lau (Unimicron Technology Corporation), “Recent Advances and Trends in Advanced Packaging”, IEEE EPS Binghamton Chapter, April 13, 2022｜リンク
“TSMC Packaging Technologies for Chiplets and 3D”, ｜リンク
“Technology & Market Trends for Advanced Packaging”, Yole Group, Technology & Market Trends for Advanced Packaging | SSI 2023｜リンク
Vincent (Woopoung) Kim, Ph.D. (Samsung Electronics), “Advanced Packaging in the Era of HPC and AI”, 2024 Heterogeneous Integration Roadmap (HIR)｜リンク
Ho-Young Son, Ph.D (SK hynix Inc), “Advanced Packaging Technology for Beyond Memory”, Nov. 22nd, 2023｜リンク
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ウェーハボンディング・接合技術
“高付加価値デバイスの実現を担う常温接合技術”, 関東化学株式会社｜リンク
＊異種材料・異種機能を集積するヘテロジニ アス集積（Heterogeneous Integration）技術を実現するうえで重要な要素技術である常温・低温接合技術について、その分類と技術動向がまとめられています。
“Bonding Technologies for the Next Generation Integration Schemes”, EV Group Confidential and Proprietary presented at IEEE – Electronics Packaging 2021｜リンク
＊EV Groupによる、次世代のウェーハボンディング技術の解説。本編は英語。
Heterogeneous Integration
“Heterogeneous Integration Roadmap”, IEEE Electronics Packaging Society｜リンク
“Making Connections In 3D Heterogeneous Integration”, SEMICONDUCTOR ENGINEERING, OCTOBER 26TH, 2023｜リンク
Ravi Mahajan, Sandeep Sane (Principal Engineer Intel Corporation), “Advanced Packaging Technologies for Heterogeneous Integration (HI)”, ｜リンク
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フォトマスク製造装置・検査装置
“電子ビームマスク描画装置 EBM-8000”, 東芝レビュー, Vol. 67, No. 4, 2012｜リンク
＊(株)ニューフレアテクノロジーが製造した電子ビームマスク描画装置 EBM-8000についての解説書だが、電子ビーム描画装置の技術的な基礎知識を学ぶことができる。
“極端紫外線（EUV）を利用した次世代のマスクブランクス検査技術を確立”, NEDO Web Magazine, 2018年８月, *レーザーテック株式会社へのインタビュー｜リンク
＊NEDOプロジェクト「次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発」のもとでレーザーテックが開発したEUVマスクブランクス欠陥検査技術についての開発経緯や技術的解説が記されています。
製造装置部品関連の技術資料 [掲載資料数：2]
製造装置部品
“高速高精度クーリングプレートの開発”, 株式会社小松製作所, KOMATSU TECNICAL REPORT, Vol. 50, No.153｜リンク
＊半導体製造におけるコータデベロッパ装置に使用されるクーリングプレートの高速冷却，面内温度の均一化，大口径化の開発経緯について解説がなされています。
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機械要素部品
“ハーモニックドライブ（波動歯車装置）について”, 精密工学会誌, Vol. 83, No 8, 2017｜リンク
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半導体製造設備関連の技術資料 [掲載資料数：3]
水処理・超純水・機能水
“半導体製造に用いられる超純水と機能水の最新動向“, 表面技術, Vol. 69, №10, 2018｜リンク
＊水処理大手メーカーであるオルガノの技術者による、半導体製造で用いられる、不純物を限りなく取り除いた超純水や特定のガスを溶解させた機能水に関する解説。
“純水・超純水 純水・超純水の精製方法と装置選定時のポイント“, Drug Delivery System, 36, 4, 2021｜リンク
＊水の種類とそれらの精製方法、純水・超純水製造装置の概要と選定基準についてまとめられています。
“徹底的に pure な水―超純水“, 表面科学 Vol. 35, No. 9, pp. 504-509, 2014｜リンク
＊純水・超純水の定義，性質，利用分野などに加え、超純水製造に必要不可欠なイオン吸着膜についての解説がなされています。
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半導体産業史 [掲載資料数：2]
日本国内の半導体産業史
“日本の半導体業界の再編動向”, 駒澤大学（詳細不明）｜リンク
＊2000年台初期の国内の半導体企業の再編について図解がされています。
“日本半導体歴史館“, ｜リンク
＊国内外の半導体の発展の歴史とそれに携わった国内エンジニアについて解説されています。
世界の半導体産業史
J Hennessy, “The End of Moore’s Law & Faster General Purpose Computing, and a New Golden Age”, ERI Conf July 2018｜リンク
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